메테오 레이크 (출처: 인텔)
2월 21일(현지시간) 대만 IT 매체 디지타임스(Digitimes)는 인텔(Intel)이 대만 반도체 기업인 TSMC의 N3 공정에 대한 주문을 2024년 4분기까지 지연시켰다고 전했다.
이에 따라 GPU 타일에 TSMC의 N3 공정을 사용하는 인텔의 애로우 레이크(Arrow Lake) 프로세서 15세대도 출시가 늦춰질 것으로 보인다. 인텔의 애로우 레이크 프로세서 15세대는 N3 공정을 기반으로 하는 그래픽 처리 장치(GPU) 타일, 인텔의 20A 공정을 기반으로 하는 중앙 처리 장치(CPU) 타일이 사용될 전망이다.
TSMC의 N3 공정에 대한 주문이 연기되지 않았다면 인텔의 애로우 레이크 프로세서 15세대는 2024년 3분기 출시가 예측됐다. 하지만 TSMC의 N3 공정에 대한 주문이 연기되면서 애로우 레이크 프로세서 15세대는 2024년 4분기 말에서 2025년 1분기쯤 출시될 것으로 전망된다.
디지타임스는 최근 경쟁사 AMD의 공격세와 인텔의 원가 절감 방안 시행 등으로 인텔의 제품 로드맵도 수정됐다고 전했다. 특히 최근 PC시장의 수요가 감소하면서 지난해 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 최고경영자(CEO)가 TSMC 최고경영자들을 만나 N3 아웃소싱 생산 계획을 논의한 것으로 알려졌다.
향상된 랩터 레이크 프로세서 (출처 : 인텔)
디지타임스는 애로우 레이크 프로세서 15세대보다 랩터 레이크(Raptor Lake)-S 리프레시(Refresh) 프로세서와 메테오 레이크(Meteor Lake) 프로세서 출시가 앞설 것으로 추측했다.
인텔의 데스크톱용 랩터 레이크-S 리프레시의 구체적인 사양은 밝혀진 바 없지만, 향상된 전력 공급 등의 작은 개선점을 포함할 것으로 보인다. 지난해 IT 매체 탐스하드웨어(Tom’s Hardware)는 랩터 레이크-S 리프레시 프로세서가 2023년 3분기에 도착할 것으로 보인다는 소식을 전달했다.
펫 겔싱어는 지난해 인텔의 4분기 실적 발표에서 인텔 4 공정이 준비됐다고 말하며, 메테오 레이크 프로세서의 2023년 하반기 출시에 대한 기대를 밝히기도 했다. 메테오 레이크 프로세서는 TSMC와 처음 공동으로 작업한 CPU라는 점과 인텔 최초로 극자외선 파장의 광원을 사용하는 극자외선(EUV) 리소그래피 공정을 활용했다는 점에 주목된다. EUV 리소그래피 공정으로 반도체 회로를 더욱 세밀하게 작업해 공정 수를 줄이고 생산성을 높일 수 있다.
인텔 로드맵 (출처: 인텔)
인텔의 메테오 레이크의 시스템 인 패키지(SiP)는 총 네 가지 칩이 탑재된다. 시스템 인 패키지란 한 개의 패키지 안에 여러 개의 칩이 적층되거나 배열된 것을 의미한다. 메테오레이크는 인텔 4 CPU 타일, N3 공정이나 N5 공정을 사용한 TSMC 제조 GPU 타일, 단일 칩 체제(SoC) 타일과 입출력을 담당하는 I/O 타일까지 네 가지로 구성될 예정이었다.
해당 타일들은 인텔의 포베로스 3D 기술로 서로 상호 연결된다. 인텔의 포베로스 3D 기술은 프로세서를 겹겹이 쌓기 위한 새로운 3D 패키징 기술이다. 많은 업계에서 3D 칩을 쌓는 기술을 개발해왔지만, 높은 전력과 열 방출 문제를 피할 수 없었다. 하지만 인텔은 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 활용해 칩을 밀도있게 집적할 수 있었다.
머시 랜더친탈라(Murthy Renduchintala) 과거의 인텔 최고기술책임자(CTO)는 EMIB가 멀티 기가바이트(GB)에 준하는 속도를 낼 수 있으며, 기존 멀티 칩 기술보다 대기 시간이 4배 줄어든 만큼 빠른 속도를 부여해준다고 설명했다.
하지만 러시아 기술 사이트 오버클럭커즈(Overclockers)는 메테오 레이크 프로세서의 출시 역시 언급한 시기보다 지연될 확률이 높다고 전망했다. 만일 메테오 레이크의 GPU에 N3 공정이 사용된다면, 메테오 레이크의 제작도 늦춰질 것이기 때문이다.
AMD, 엔비디아(NVIDIA), 인텔 등 다양한 제조업체가 N3 공정을 기반한 기기를 만들고 있다. 특히 애플은 곧 출시할 아이폰 15 프로(Pro)⋅아이폰15 플러스(Plus)에 탑재되는 A17 바이오닉(Bionic)칩도 N3공정으로 제작될 것으로 보인다. 더불어 차세대 맥북(MacBook)이나 데스크톱 맥(Mac)에 장착되는 M3칩도 N3 공정으로 제작될 예정이다.
테크플러스 에디터 최현정
tech-plus@naver.com
