(출처: 미디어텍(MediaTek))
(출처: 미디어텍(MediaTek))

4월 18일(현지시간) 팁스터인 디지털챗스테이션(Digital Chat Station)은 중국 포털사이트 웨이보(Weibo)를 통해 미디어텍(MediaTek)이 ‘디멘시티 9300(Dimensity 9300)’ 이름의 칩셋을 비보(Vivo)와 함께 개발하고 있다고 전했다.

디멘시티 9300은 지난해 출시된 디멘시티 9200 칩셋 뒤를 이을 전망이다. 디멘시티 9200 칩셋은 대만 TSMC 4nm(나노미터) 2세대 공정으로 제작됐다. 중앙처리장치(CPU)는 암(Arm)의 코텍스(Cortex)-X 코어 1개, 코텍스-A715 코어 3개, 코텍스-A510 코어 4개로 구성됐다. 디멘시티 9200 칩셋의 긱벤치 벤치마크 점수는 싱글코어 1291점과 멀티코어 점수 4949점을 기록했다. 전작인 디멘시티 9000보다 긱벤치 벤치마크 결과 싱글코어 성능 12%, 멀티코어 성능 10%가 향상됐다. 하지만 디멘시티 9200 칩셋은 시장에서 퀄컴 스냅드래곤 8 2세대만큼의 인기를 누리지는 못했다.

디지털챗스테이션은 새로운 디멘시티 9300 칩셋이 TSMC N4P 공정을 기반으로 제작될 것이라고 추측했다. N4P 공정은 5nm 2세대 기술인 N5P를 잇는 5nm 3세대 기술이다. N4P 공정은 N5 공정보다 11% 성능 향상, N4 공정보다 6% 개선, 이전 공정보다 전력 효율성은 22%, 트랜지스터 집적도는 6% 증가했다. N4P 공정으로 5nm 플랫폼 기반 제품에 더욱 쉽게 접근할 수 있기 때문에 연구개발(R&D) 비용이 절감된다.

디멘시티 9300 추측 (출처: 웨이보(weibo) 디지털챗스테이션)
디멘시티 9300 추측 (출처: 웨이보(weibo) 디지털챗스테이션)

디멘시티 9300은 초대형 코어+대형 코어+소형 코어 구조로 설계됐다. 초대형코어로는 암의 코텍스 X4, 대형 코어는 코텍스 A715, 소형 코어는 A515가 장착될 전망이다. 구체적인 클럭 속도 정보는 아직 제공되지 않았다. 다양한 워크로드에 효율적이고 최적화된 처리로 매끄러운 성능을 제공해줄 것으로 추측된다. 

미디어텍은 올해 하반기 또 한 번 퀄컴과 경쟁 구도를 이룰 것으로 전망된다. 퀄컴의 스냅드래곤 8 3세대도 미디어텍의 디멘시티 9300과 비슷한 시기에 동일한 N4P 공정을 기반으로 출시될 예정이기 때문이다. 

퀄컴의 스냅드래곤 8 3세대는 ‘2+3+2+1’ 아키텍처를 특징으로 할 것으로 추측된다. 이미 유출된 스냅드래곤 8 3세대의 긱벤치 벤치마크에 따르면 싱글코어 점수 1930점과 멀티코어 점수 6236점을 기록했다. 스냅드래곤 8 2세대의 긱벤치 벤치마크의 싱글코어 점수는 1483점, 멀티코어 점수는 4709점을 받은 바 있다. 스냅드래곤 8 3세대는 애플의 바이오닉 A16 칩셋보다 싱글코어 성능이 3% 더 우수하고, 멀티코어 성능은 15% 더 우수했다. 애플의 바이오닉  A16 칩셋은 벤치마크 결과 싱글코어 점수 1870점과 멀티코어 점수 5380점을 받은 바 있다. 

스냅드래곤 8 3세대는 스냅드래곤 8 2세대에 장착된 아드레노(Adreno) 740 GPU보다 더욱 업그레이드된 아드레노 750 GPU가 장착될 것으로 보인다. 이에 디지털챗스테이션은 스냅드래곤 8 3세대도 곧 출시될 애플의 차세대 바이오닉 A17 칩셋보다 GPU 성능 면에서 우수할 것이라고 전망했다. 

스냅드래곤 8 3세대 추측 (출처: 웨이보(weibo) 디지털챗스테이션)
스냅드래곤 8 3세대 추측 (출처: 웨이보(weibo) 디지털챗스테이션)

하지만 애플의 바이오닉 A17 칩셋은 5nm 공정으로 제작되는 미디어텍의 디멘시티 9300 칩셋과 퀄컴의 스냅드래곤 8 3세대와 다른 국면을 맞이할 가능성도 있다. 지난 2월 말 IT 전문 매체 노트북체크(NotebookCheck)는 애플의 바이오닉 A17 칩셋이 차세대 M3칩과 함께 TSMC 3nm 공정으로 제작될 수 있다고 전했다. 

아직 추측일 뿐 어떤 칩셋이 더 우수한 성능을 보일지는 알 수 없다. 하지만 같은 N4P 공정을 기반으로 비슷한 시기에 출시될 예정인 미디어텍의 디멘시티 9300 칩셋과 퀄컴의 스냅드래곤 8 3세대는 경쟁 구도에 놓일 수 밖에 없어보인다. 애플의 바이오닉 A17이 TSMC 3nm 공정을 기반으로 제작될지 여부에도 이목이 집중된다. 특히 애플의 바이오닉 A17 칩셋은 현재 아이폰 15 시리즈에 장착될 것으로 기대를 모으고 있다. 디멘시티 9300 칩셋은 비보의 플래그십 기기인 비보 X100에 장착될 것으로 보인다. 

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