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    이제는 ‘3나노 공정’! TSMC 시험 생산 준비 중

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    세계적인 대만 반도체 파운드리 업체 TSMC가 올해 하반기부터 3나노미터 제조 공정을 위한 시험 생산에 돌입할 것으로 알려졌다. 이르면 2022년부터 대량 생산을 시작한다는 계획이다.

    맥루머스 등 외신은 대만 디지타임즈를 인용해 TSMC가 3나노미터 반도체 생산 공정을 위한 준비를 마치고 시험 생산을 준비 중이라고 전했다. TSMC의 주요 거래 업체 애플은 오는 2022년부터 3나노공정으로 만든 반도체 칩을 사용할 계획으로 알려진다.

    TSMC는 애플과의 주문 등에 맞추기 위해 오는 2022년까지 월 5만 5000개 반도체를 생산할 수 있는 공장 캐파를 안정화 시킬 계획이다. 이어 2023년까지는 월 10만 5000개 분량을 생산할 수 있을 만큼 설비 규모를 늘릴 계획이다. 보고서에 따르면 실제 양산 돌입 시점은 내년 하반기다.

    TSMC는 현재 애플 등 주요 기업들이 사용하는 수준인 5나노미터 반도체 공정의 생산 용량도 확대할 계획이다. 최근 애플의 자체 ARM 설계 기반 M1 프로세서의 신규 수요는 물론 아이폰이나 아이패드에 들어가는 A14 칩도 상당한 수요가 있기 때문이다. 올해 하반기 나올 아이폰 13도 5나노미터 공정으로 제작하는 A15칩이 들어갈 것으로 전해진다.

    회사는 5나노미터 공정 용량을 오는 2024년까지 월 16만 개 웨이퍼 생산 가능하도록 확대할 것이란 관측이다. 애플말고도 AMD, 미디어텍, 브로드컴, 퀄컴, 마벨 등의 늘어나는 고객 수요를 처리하기 위해서다.

    1나노미터(nm)는 10억 분의 1미터다. 사람 머리카락이 1초마다 자라는 길이와 비슷한 것으로 전해진다. 5나노미터에 비해 3나노미터 공정으로 제작한 칩은 기존보다 30% 전력 소비가 더 줄어들고 15%의 성능 향상을 가져올 것으로 기대된다.

    테크플러스 에디터 김창욱

    tech-plus@naver.com

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