퀄컴, 스냅드래곤 X75…세계 최초 ‘5G 어드밴스드‘ 모뎀칩

2월 15일(현지시간) IT 매체 디지털트렌드(Digitaltrends)는 퀄컴(Qualcomm)이 6세대 5G 모뎀칩인 스냅드래곤 X75을 발표했다고 전했다. 퀄컴의 스냅드래곤 X75는 스냅드래곤 X70칩의 후속 모델로 올해 하반기 출시될 예정이다.

스냅드래곤 X75칩은 주파수 대역을 하나로 묶어 속도를 올릴 수 있는 캐리어 어그리게이션(CA)과 더 나은 밀리미터파(mmWave) 연결을 지원한다. 이에 따라 스냅드래곤 X75칩은 훨씬 더 빠른 멀티 기가비트(Gb) 속도를 구동해 안정적인 연결을 제공하고, 간섭을 최소화해 장치가 더 빠르게 실행될 수 있게 한다.

무엇보다 스냅드래곤 X75칩은 현재 5G 무선 지원 기술의 다음 단계인 5G 어드밴스드(5G Advanced)가 지원되는 세계 최초의 모뎀이다. 퀄컴은 향후 모바일 기기나 스마트폰에 5G 어드밴스드가 지원될 것이고, 스냅드래곤 X75칩은 올해 하반기 중으로 모바일 기기에 추가될 것이라고 언급했다. IT 매체 네오윈(Neowin)은 5G 어드밴스드 기술은 5G 기술 대비 최대 20% 높은 데이터 속도를 제공할 것이라고 덧붙였다.

한편 디지털트렌드는 5G 어드밴스드 모뎀칩 소식과 더불어 5G 어드밴스드의 다음 단계인 6G도 함께 언급했다. 디지털트렌드는 국제 이동통신 표준화 협력기구 3GPP가 내년 열릴 3GPP 릴리스(Release) 19에서 5G 어드밴스드의 다음 단계인 6G에 대한 초안을 작성할 것으로 예상된다고 언급했다. 그리고 디지털트렌드는 2025년이나 2026년 쯤 릴리스 20으로 6G 연구가 시작될 것이며, 기초 6G 표준은 2028년까지는 출시될 준비를 마칠 것으로 예측했다. 이에 디지털 트렌드는 퀄컴의 첫 5G 어드밴스드 모뎀칩인 스냅드래곤 X75 발표가 6G 기술의 근간을 구축했다고 전했다.

올해 2월 퀄컴은 스냅드래곤 X35 5G 모뎀칩을 발표하기도 했다. 디지털트렌드에 의하면, 퀄컴은 해당 칩을 스마트워치 뿐만 아니라 차세대 확장현실(XR) 안경⋅소매 단말기⋅보안 카메라⋅더 저렴한 산업용 사물인터넷(IoT) 장치 등에 전원을 공급하고자 구상하고 있다.

네오윈은 공개된 스냅드래곤 X75칩이 스냅드래곤8 3세대 프로세서에 장착될 가능성이 가장 높다고 전망한 바 있다. 퀄컴의 행보에 귀추가 주목된다.