(출처: 구글)
2월 15일(현지시간) IT 전문 매체 디인포메이션(The Information)은 구글이 데이터 서버용 자체 칩 두 가지를 암(Arm)에 기반해 개발 중이며 2025년에 적용될 수 있다는 소식을 보도했다.
구글은 아르고스(Argos) VCU 칩과 텐서(Tensor)라는 두 가지 칩을 영국 반도체 기업 암에 기반해 사내 제작했던 바 있다. 아르고스 VCU 칩은 유튜브가 동영상을 훨씬 효율적으로 처리하는 데 사용됐고, 텐서 칩은 스마트폰을 구동하는 데 사용됐다.
디인포메이션에 따르면 구글은 암 기반 5nm(나노미터) 서버용 맞춤형 칩 두 가지를 개발하는 중이다. 하나는 코드명 ‘싸이프레스(Cypress)’로 구글 이스라엘서 설계한 칩이다. 다른 하나는 코드명 ‘메이플(Maple)’로 미국의 반도체 기업인 마벨 테크놀로지(Marvell Technology) 디자인 기반으로 제작되는 칩이다. 하드웨어 전문 사이트 퍼드질라(Fudzilla)에 의하면 구글은 두 칩에 대해 전자를 ‘플랜 A’ 프로세서, 후자를 ‘플랜 B’ 프로세서로 지칭한다.
또한, ‘싸이프레스’ 칩과 ‘메이플’ 칩은 유리 프랭크(Uri Frank)의 지휘 아래 제작될 것으로 보인다. 유리 프랭크는 맞춤형 CPU 설계와 제공 분야에서 25년 경력을 갖고 있으며, 2021년 3월 서버칩 설계 엔지니어링 담당 부사장(VP)으로 구글에 합류한 바 있다.
구글이 데이터 서버용 자체 칩을 제작하는 것은 클라우드 서버 경쟁자인 아마존(Amazon)을 따라잡기 위한 시도로 보인다. 아마존은 2018년 암 아키텍처를 갖춘 AWS(Amazon Web Service) 그래비션(Gravition) 프로세서를 출시했다. 지난해 5월 출시됐던 그래비션 3은 뛰어난 성능과 효율성에 최적화돼 그래비션 2보다 빠르고, 60% 더 적은 전력을 소비한다.
IT 전문 매체 톰스하드웨어(Tom’s Hardware)는 구글이 2024년 하반기에 칩의 대량 생산을 시작하고, 2025년 해당 칩을 데이터 센터에 적용할 것이라고 전했다.
구글의 데이터 서버용 자체 칩이 아마존에 견줄 수 있을지 귀추가 주목된다.
테크플러스 에디터 최현정
tech-plus@naver.com
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