고성능 데스크톱 PC 시장서 주목받을 ‘보조장치’ 정리해 드림

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확장이 제한적인 노트북과 달리 조립형 데스크톱 PC는 소비자의 보유 예산과 목적을 바탕으로 다양한 구성이 가능합니다. 뛰어난 성능이 필요 없다면 부품을 간단히 갖추면 되고, 화끈한 성능이 필요하다면 비용을 여유롭게 투자하면 되는 것이죠. 자유도가 높기 때문에 일반적인 문서작업용 시스템부터 초고성능 시스템, 취향에 따라 화려하게 꾸밀 수도 있습니다.

조합의 수가 많은 PC지만, 세대를 거듭하면서 활용도가 높아지는 부품이 있는가 하면 그렇지 않은 부품도 존재합니다. 특히 성능에 민감한 고성능 데스크톱 PC 시장은 주요 부품이 원활하게 작동하도록 돕는 부품이 다양하게 출시되고 있습니다. 과거에 큰 주목을 받지 않았지만, 최근 들어 유행세를 탄 부품도 있을 정도인데요. 이번에는 향후 고성능 데스크톱 PC 시장에서 주목받을 보조장치는 무엇인지 알아볼까 합니다.

넓어지는 CPU 면적에 대비하자 – CPU 소켓 가이드

PC의 성능은 세대를 거듭할수록 향상되고 있습니다. 프로세서도 빼놓을 수 없지요. 미세공정의 도입과 적층 기술 등 다양한 노력을 통해 꾸준히 성능을 높이는 중입니다. 동시에 프로세서의 크기는 조금씩 달라졌는데요. 작아지는 것보다는 커지는 쪽으로 변하고 있지요. 참고로 인텔 코어 프로세서는 현재 LGA 1700 규격을 사용하고 있으며, AMD는 소켓형이지만 AM4 규격은 1331개의 핀을 사용하는 것으로 알려져 있습니다. 차세대에서는 인텔과 동일한 LGA 방식(핀이 소켓 바닥에 있는 형태)을 쓴다고 하지요.

12세대 인텔 코어 프로세서가 채택한 LGA 1700 소켓. 이전 세대와 비교해 상하로 길어졌습니다.

중요한 것은 핀 수가 증가하면서 프로세서의 크기가 커지는 것을 피할 수 없습니다. 인텔이 현세대에서 LGA 1700 규격을 썼지만, 이전에는 LGA 1200 규격을 썼습니다. 핀 500개만큼 면적이 넓어질 수밖에 없습니다. AMD도 차세대에 쓰일 AM5 규격은 1718개 핀을 쓴다고 합니다. 400여 개 핀이 증가하니 그만큼 커져야 하겠지요. 바닥에 놓는 핀을 얇게 하는 것에는 한계가 있기 때문입니다.

프로세서 면적이 커지면서 생기는 고민은 냉각 성능 확보입니다. 성능이 높아지면서 발열이 함께 발생하는데, 프로세서와 냉각장치가 잘 맞닿아야 효율이 좋겠죠. 하지만, 무거운 냉각장치를 쓰면 미세하게나마 휘는 현상이 발생한다고 합니다. 현재 12세대 코어 프로세서 사용자를 중심으로 제기되고 있는 부분이기도 하죠. 이를 보완하기 위해 프로세서와 냉각장치 사이에 지지대(소켓 가이드)를 놓는다고 합니다. 이를 사용하면 약 10도 이상 온도를 낮출 수 있다고 합니다.

CPU 소켓 가이드는 프로세서와 냉각장치 사이에 틈이 생기는 것을 막아주는 장치입니다.

향후 이 소켓 가이드는 고성능 PC 소비자에게 있어 선택이 아니라 필수가 되지 않을까 예상됩니다. 소켓의 구조가 강화돼도 써멀페이스트를 잘 도포할 수 있도록 돕는 보조 부품의 역할도 가능하니까요.

빠른 저장 속도에는 발열이 뒤따른다 – NVMe SSD용 방열판

PC 시스템의 성능이 비약적으로 향상될 수 있었던 이유는 저장장치의 진화 때문입니다. 과거 주 저장장치는 하드디스크였는데요. 다들 아시겠지만, 하드디스크는 자기원판(플래터)을 빠르게 회전시켜 그 안에 있는 데이터를 불러오는 구조입니다. 플래터 회전을 빠르게 시키면서 그 안에 데이터를 가져올 수 있어야 속도를 높일 수 있었는데요. 물리적인 장치를 사용하다 보니까 성능 확보에 한계가 있었습니다. 이 하드디스크를 빠르게 대체할 수 있었던 것은 바로 컨트롤러와 낸드플래시로 구성된 SSD였죠.

SSD는 속도를 빠르게 높이면서 현재 주 저장장치로 쓰이는 중입니다. 게다가 초창기 초당 200~300MB를 전송할 수 있었던 것은 현재 6~7GB를 1초에 읽고 쓸 정도로 빨라졌습니다. 현재 도입되고 있는 PCI-Express 5.0은 이보다 두 배 더 빠른 속도로 데이터를 읽고 쓸 정도입니다. 엄청난 발전이지요.

고성능 M.2 SSD는 발열이 높은데요. 이를 해소하기 위해 전용 방열판을 쓰는 소비자가 늘고 있습니다.

문제는 발열인데요. 프로세서와 그래픽카드 등과 마찬가지로 처리량이 많아지면 뜨거워질 수밖에 없습니다. 자연스레 이를 처리하려면 방열판이 효과적이죠. 하지만 일반적인 형태의 방열판으로는 엄청난 발열을 막기 어렵습니다. 자연스레 대형 방열판이 주목받게 될 가능성이 높습니다.

일부 고성능 메인보드는 자체적으로 SSD의 발열 해소를 위한 대형 방열판을 제공하기도 합니다. 그러나 중보급형 메인보드는 방열판 두께가 얇아 성능이 다소 아쉬울 수 있으며, 모든 슬롯에 방열판을 제공하지 않을 경우가 많으므로 여러 개의 SSD를 처리하는 데에는 한계가 있습니다. 결국 대형 방열판을 적어도 1~2개 정도는 사용해야 하지 않을까요?

무거워지는 그래픽카드를 지켜라 – 그래픽카드 지지대 & 라이저 카드

메인보드는 프로세서와 그래픽카드, 저장장치를 모두 연결하는 주요 부품 중 하나입니다. 각 부품이 꽂히는 자리가 마련되어 있는데요. 이 중 그래픽카드와 사운드카드 등 장치를 연결하는 것은 PCI-Express 슬롯의 몫입니다. 주로 메인보드 하단에 연결되는데요. 이들 장치는 PC 케이스에 고정하게 됩니다. 그러니까 실제로 고정되는 것은 한쪽의 브라켓에 집중됩니다.

무게가 가벼우면 문제가 없지만, 고성능 그래픽카드는 엄청난 크기의 방열판과 냉각팬으로 인해 이미 상당한 덩치와 무게를 자랑합니다. 길이도 상당하지요. 고성능 그래픽카드는 적게는 300mm 길게는 340mm 이상을 자랑하기도 합니다. 이런 제품을 연결하면 겉으로는 문제없는 것처럼 보여도, 고정된 반대쪽에 무게가 실려 아래로 처집니다. 장기적으로 봤을 때 슬롯에 부담을 주어 손상의 원인이 될 가능성이 있습니다.

그래픽카드 지지대는 그래픽카드의 무게로 인해 발생하는 문제를 해결해줍니다.

이를 개선하기 위해 일부 소비자는 그래픽카드 지지대 혹은 그래픽카드를 수직으로 세울 수 있는 라이저 키트를 구매해 사용합니다. 향후 출시될 고성능 그래픽카드는 성능과 전력 소모 등을 이유로 더 무겁게 진화할 것으로 보이는데요. 자연스레 두 부품에 관심이 더욱 증가하게 되리라 생각됩니다.

그래픽카드 지지대는 수평으로 배치되는 제품에 사용하게 됩니다. 고정되는 브라켓 반대쪽을 지지하거나 중앙부를 받쳐 중력에 의해 부품이 아래로 처지지 않도록 돕습니다. 고성능 그래픽카드 일부는 이를 기본 제공하는 경우가 있으므로 적극 활용하면 되겠습니다.

그래픽카드 수직 배치의 문제를 해소하기 위해 수직으로 장착하는 소비자도 많습니다. 다만 이런 제품은 케이스 호환 여부를 사전에 확인해야 하는 번거로움이 있습니다.

라이저 카드는 미관 개선과 케이스 내부 온도 관리를 위해 주로 쓰입니다. 앞서 설명한 것처럼 그래픽카드를 수직으로 세우기 때문에 중력에 의한 슬롯 손상은 전혀 걱정할 필요가 없겠네요. 다만 그래픽카드를 수직으로 세워 쓰기 위해 라이저 케이블이라는 부품을 쓰게 됩니다. PCI-Express 슬롯과 그래픽카드의 슬롯 사이를 연결해주는 역할을 담당하는데, 이게 제법 비싸다는 것이 단점으로 꼽힙니다. 케이스 간 호환성도 따져야 되고요. 대중화하기 힘든 부품이지만, 고성능 시스템을 구매하는 소비자 사이에서는 인기를 얻지 않을까요?

차세대 고성능 PC 시장에서 주목받을 부품의 핵심은 ‘무게’와 ‘발열’

성능이 뛰어난 제품, 특히 PC 시장에서 성능을 논한다면 자연스레 전력 소모, 발열, 무게를 감안해야 합니다. 프로세서의 예를 들어볼까요? 흔히 고성능 프로세서라면 많은 코어와 높은 작동속도를 자랑합니다. 일반 소비자 시장에서 접근 가능한 제품은 16개 전후의 코어를 품고 있으며, 워크스테이션 수준으로 접근하면 64개 코어를 갖춘 엄청난 제품이 존재하기도 합니다. 한정된 공간 안에서 다수의 코어와 한계 수준의 속도를 내면 어쩔 수 없이 전력 소모와 발열이 증가하게 되지요. 이는 그래픽카드도 마찬가지입니다.

고성능 프로세서(그래픽 포함)의 발열을 해소하는 방법은 단순합니다. 고성능 냉각장치를 쓰는 것이죠. 그런데 냉각장치는 높은 열전도율을 가진 물질을 사용하지만, 한정된 공간 안에서 마냥 크게 만들지 못합니다. 비용은 뒤로하더라도 무게에 의한 기판의 손상이 발생할 수 있으니까요. 따라서 프로세서는 공랭식과 함께 수랭식 장치를 선호하는 소비자도 있습니다.

주요 고성능 PC 부품들을 보조할 제품 역시 무게와 발열 해소를 개선하려는 목적을 가진 형태로 나아갈 것으로 보이며, 이 중 뛰어난 성능을 가진 제품 위주로 인기를 얻지 않을까 예상됩니다.

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