애플·구글 따라 오포(Oppo)도 자체 칩 만든다

- Advertisement -

전 세계 스마트폰의 칩셋은 대부분 퀄컴과 미디어텍이 공급하고 있다. 삼성 엑시노스나 애플 실리콘처럼 독립한 사례도 있지만 아직 스마트폰 제조사 대부분은 두 기업에 의존하고 있다. 하지만 반도체 수급 부족 현상이 지속되자 안정적인 공급을 위해 자체적으로 칩셋을 개발해 보려는 움직임이 발생하고 있다.

구글은 최신 스마트폰 픽셀6 시리즈에 자체 칩셋 ‘텐서’를 탑재했다. 마이크로소프트도 서피스 시리즈에 탑재할 칩셋 개발에 집중하기 시작했다. 중국 스마트폰 제조사 오포(Oppo)도 조만간 자체 칩셋 개발 대열에 합류할 전망이다.

일본의 글로벌 비즈니스 매체 닛케이 아시아는 오포가 프리미엄 스마트폰에 탑재할 고급 모바일 칩셋을 개발하고 있다고 20일(현지시간) 보도했다. 내용에 따르면 오포는 2023년에서 2024년 사이 출시 예정인 스마트폰에 자체 칩셋을 탑재할 계획이다.

2019년 오포가 EUIPO에 출원한 상표 (출처 : LETSGODIGITAL)

이 동향은 2019년까지 거슬러 올라간다. 당시 오포는 ‘OPPO M1’이라는 상표를 유럽 공동체 상표청(EUIPO)에 출원했다. 상표 설명을 통해 M1은 오포가 자체 개발할 모바일 프로세서인 것으로 드러났다.

닛케이 아시아가 보도한 내용에 따르면 오포는 미국이 화웨이를 제재한 뒤로 자체 칩셋을 개발하는 데 박차를 가하고 있다.

미디어텍·퀄컴·화웨이에서 칩셋 개발자와 인공지능 전문가를 초빙했다. 지금도 미국·대만·일본 등지에서 관련 인력을 채용하는 데 집중하고 있다. 모바일 AP를 선보이기에 앞서 자체 AI 알고리즘과 스마트폰 카메라용 이미지 신호 프로세서도 개발하고 있는 것으로 알려졌다.

오포의 첫 번째 칩셋은 대만 반도체 파운드리 TSMC가 위탁 생산할 예정이다. TSMC가 2022년 7월 양산을 시작하다고 알려진 3나노미터(nm) 공정을 사용한다. 플래그십 스마트폰에 탑재할 칩셋인 만큼 최신 고급 미세공정을 적극적으로 도입하는 모양이다.

물론 칩셋 성능은 공정 단위로만 결정되는 건 아니다. 하지만 다른 제조사보다 미세한 공정을 도입하는 만큼 설계하기에 따라 상당히 높은 성능을 기대해 볼 여지는 충분히 있다. 오포는 세계에서 4번째로 큰 스마트폰 제조사다. 만약 오포가 고성능 칩셋을 개발하는 데 성공한다면 현재 오포에 칩셋을 공급하는 퀄컴과 미디어텍은 큰 타격을 피하기 어려울 것으로 보인다.

테크플러스 에디터 이병찬

tech-plus@naver.com

[fv0012]

- Advertisement -

Related Stories