미디어텍은 칩셋 시장을 선도하는 퀄컴의 스냅드래곤에 견줄 새로운 플래그십 칩셋인 디멘시티(Dimensity) 9300을 준비하고 있다.
TSMC 4나노 공정으로 제작된 디멘시티 9300은 스냅드래곤 8 시리즈보다 저렴하면서 이에 준하는 플래그십 성능을 제공할 예정이었다. 미디어텍은 디멘시티 9300을 통해 한 번에 더 많은 멀티태스킹 작업을 부드럽고 빠르게 수행할 수 있다고 전한 바 있다. 디멘시티 9300은 전작인 디멘시티 9200보다 약 50% 감소된 전력소비를 보일 것으로도 전해졌다.
(출처: 미디어텍)
하지만 9월 8일(현지시간) IT 매체인 안드로이드헤드라인(AndroidHeadlines)의 유명 IT 팁스터이자 저널리스트인 에반 블라스(Evan Blass)에 따르면 미디어텍의 디멘시티 9300은 출시 전부터 발열 문제에 부딪힌 상황이다. 고성능 코어 위주로 탑재된 CPU 구성이 발열 문제로 이어진 듯하다.
지난 5월 유명 IT 팁스터인 디지털챗스테이션(DigitalChatStation)은 중국 소셜미디어인 웨이보(Weibo)를 통해 디멘시티 9300의 간단한 CPU 구성을 전했다. 디멘시티 9300은 암(Arm) 코어텍스(Cortex)-X4 코어 4개와 코어텍스-A720 CPU 코어 4개로 총 8개의 CPU 코어를 탑재할 것으로 전해졌다.
미디어텍은 빠른 성능을 위해서 저전력 코어 없이 고성능 코어 위주의 CPU 구성을 선택했다. IT 전문 매체인 안드로이드어소리티(AndroidAuthority)는 디멘시티 9300의 새로운 CPU 구성이 차후 미디어텍과 스마트폰 프로세서 전반에 걸친 큰 변화일 것으로 내다보기도 했다.
(출처: 기즈모차이나)
하지만 코어텍스-X 코어같은 고성능 코어 위주로만 구성된 디멘시티 9300은 결국 과도한 열을 견디지 못한 것으로 전해졌다. 코어텍스-X 코어는 매우 많은 전력을 필요로 하는 만큼 칩셋의 발열이나 크기에 문제를 야기할 수 있다. 이런 이유로 삼성이나 퀄컴 등의 칩셋은 일반적으로 코어텍스-X 코어를 하나만 탑재한다. 반면 미디어텍은 칩셋의 전력 효율성보다 성능을 먼저 고려해 무려 4개의 코어텍스-X 코어를 탑재했다가 탈이 난 것.
디멘시티 9300은 올해 10월 이내로 출시될 예정이었다. 출시까지 남은 한 달 안팎의 시간 동안 미디어텍의 선택지는 많지 않을 것으로 보인다.
그대로 칩셋을 배포하게 될 경우 잠재적인 발열 문제가 계속 제기될 수 있다. 반대로 발열을 피하기 위해 미디어텍이 칩 성능을 낮추는 방향으로 조정한다면, 퀄컴의 스냅드래곤에 견줄 성능을 제공하려던 미디어텍의 계획에 차질이 생길 수도 있다. 미디어텍은 아직 갈피를 잡지 못한 것으로 전해졌다.
디멘시티 9300을 탑재한 비보 X100 (출처: 스마트프릭스)
디멘시티 9300을 탑재하기로 선택한 스마트폰 OEM(주문자상표부착생산)과 마찰도 피하기 힘들듯하다. 지난 7월 보도에 따르면 중국 OEM 중 하나인 비보(Vivo)는 플래그십 기기인 비보 X100과 X100 프로에 디멘시티 9300을 장착한다. 디멘시티 9300을 장착한 두 기기는 올해 11월 중국에서 출시될 예정으로 알려졌다.
안드로이드헤드라인은 OEM에서 제시한 요구사항을 충족하기 위해 칩셋의 성능을 낮춰 속도를 줄일 수 있다고 언급했다. 최악의 경우에는 OEM이 기기의 최종적인 성능을 고려해 스마트폰 생산 지연을 각오하고 디멘시티 9300을 취소할 가능성도 있다.
한편 미디어텍의 최대 경쟁사인 퀄컴과 삼성도 비슷한 시기인 10월 차세대 플래그십 칩셋을 각각 출시할 예정이다.
퀄컴의 스냅드래곤 (출처: 핫하드웨어)
유명한 IT 팁스터인 아이스유니버스(ICE UNIVERSE)에 따르면 TSMC 4나노 공정에서 제작된 스냅드래곤 8 3세대는 암의 △코어텍스-X4 코어 1개(3.1GHz) △코어텍스-A720 코어 2개(2.9GHz) △코어텍스-A720 코어 3개(2.6GHz) △코어텍스-A520 코어 4개(1.95GHz)로 총 10개의 CPU 코어를 탑재할 것으로 보인다. 최근 삼성의 차기 플래그십인 갤럭시 S24 시리즈에 스냅드래곤 8 3세대가 전량 탑재된다는 주장이 제기된 바 있다.
삼성전자의 4나노 공정으로 제작된 삼성의 자체 칩인 엑시노스(Exynos) 2400은 △코어텍스-X4 코어 1개(3.16GHz) △코어텍스-A720 코어 2개 (2.9GHz) △코어텍스-A720 코어 3개(2.6GHz) △코어텍스-A520 코어 4개(1.95GHz)로 총 10개의 코어를 탑재할 것으로 추측된다.
테크플러스 에디터 최현정
tech-plus@naver.com
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