(출처: 미디어텍)
‘나노 공정’은 우수한 성능의 칩셋을 제조하는 데 중요한 역할을 한다. 전기 회로에 나노 단위의 작고 미세한 선폭을 새길수록 적은 전력과 우수한 성능의 칩셋이 만들어진다. 삼성, 애플을 비롯한 많은 빅테크 기업이 최신 3나노 공정으로 진출하고자 하는 이유다.
미디어텍도 대만 TSCM와 협력해 3나노 공정 반열에 오르는 데 성공한듯하다. 9월 7일(현지시간) 미디어텍은 공개 프레스룸에 3나노 공정을 사용한 칩셋을 세계 최초로 개발했다고 깜짝 발표했다. 개발된 칩셋은 내년 초 대량 생산에 들어갈 예정이다.
기존 미디어텍은 5나노의 N5 공정 프로세스를 적용한 칩셋을 제작했다. 이제 TSMC는 3나노 공정을 활용한 새로운 N3 공정 프로세스를 통해 칩셋을 개발한다. N3 프로세스로 개발된 새로운 칩셋은 스마트폰과 태블릿 등 다양한 기기에 탑재될 예정이다.
(출처: 미디어텍)
새로운 칩셋의 코어나 클럭수와 같은 구체적인 성능은 아직 알려지지 않았다. 미디어텍은 새로운 칩셋이 기존 N5 프로세스로 제조된 칩셋과 비교할 때 최대 18% 더 빠른 성능과 동일한 속도에서 32% 더 낮은 전력을 소비할 것이라고 설명했다. 로직 밀도는 약 60% 개선됐다.
새로운 칩셋의 이름 또한 아직 알 수 없다. IT 전문 매체인 나인투파이브구글(9to5Google)은 기존 미디어텍이 사용하던 디멘시티(Dimensity)라는 이름을 이어갈 것으로 추측했다. 새로운 칩셋은 디멘시티 칩셋 중 가장 프리미엄 제품군이 될 것으로 보인다.
미디어텍의 3나노 칩셋이 탑재된 기기 출시는 최소 내년 하반기쯤으로 예측된다. IT 웹사이트인 테크뉴스스페이스(TechNewsSpace)는 삼성전자, 샤오미, 비보, 오포 등 다양한 스마트폰 제조사가 미디어텍의 3나노 칩셋을 사용할 것이라고 내다봤다.
IT 전문 매체인 안드로이드어소리티(AndroidAuthority)는 칩셋의 양산이나 탑재 시점으로 볼 때 새로운 칩셋의 이름은 디멘시티 9400일 것으로 추측했다. 디멘시티 9400은 내년 생산을 거쳐 2025년 스마트폰에 장착될 것으로 보인다.
(출처: 맥루머스)
그밖에도 많은 빅테크 기업들이 3나노 공정을 사용한 칩셋을 개발하거나 기기에 탑재하고자 한다. 곧 출시될 애플의 아이폰 15 시리즈도 TSMC 3나노 공정으로 제조된 A17 바이오닉(Bionic) 칩셋을 탑재할 것으로 알려진 바 있다. 애플의 차세대 M3 칩도 마찬가지다. 한 달 전 블룸버그 통신의 마크거먼 기자는 M3 칩을 품은 신형 맥(Mac)이 이르면 올 하반기 출시될 것이라고 전하기도 했다.
미디어텍은 3나노 칩셋을 최초로 발표했으나, 아직 장착된 기기를 출시하지 않았다. 따라서 A17 바이오닉 칩셋이 탑재된 아이폰 15 시리즈는 3나노 칩셋을 품은 최초의 기기가 될 것으로 보인다.
하지만 TSMC의 초미세공정의 낮은 수율 문제는 지속적으로 언급되고 있다. 낮은 수율은 그만큼 많은 불량을 만들어내고 칩 제작 과정에 차질을 야기할 수밖에 없다. 애플의 A17 바이오닉을 생산하려는 TSMC의 3나노 공정 수율은 약 55%에 머물러 있다고 전해졌다. TSMC는 수율을 분기당 5%씩 향상하는 것을 목표로 하고 있다.
(출처: Reuter)
한편 삼성도 3나노 공정의 수율을 60%까지 끌어올리며 TSMC를 맹추격하고 있다. 최근 미디어텍의 경쟁사인 미국 퀄컴은 최신 스냅드래곤 8 4세대에 TSMC가 아닌 삼성의 3나노 공정을 활용할 것으로 전해진 바 있다. 삼성의 3나노 공정을 품은 퀄컴의 칩셋은 내년 말, 이를 탑재한 기기는 2025년 초까지 기다려야 할 것으로 보인다. 퀄컴의 최초 3나노 칩셋은 퀄컴의 연례 기술 행사인 스냅드래곤 서밋(Snapdragon Summit)에서 발표될 가능성이 높다.
업계의 3나노 칩셋의 경쟁은 더욱 과열되는 양상이다. 차세대 갤럭시 S25 시리즈에 탑재될 엑시노스(Exynos) 칩셋도 삼성의 3나노 공정을 사용해 2025년 출시될 것으로 추측된다.
조 첸(Joe Chen) 미디어텍 회장은 TSMC의 일관된 고품질 제조 기술이 미디어텍의 플래그십 칩셋에 최고 성능과 품질의 솔루션을 제공하고, 플래그십 시장의 사용자 경험을 향상시킬 것이라고 직접 설명했다.
미디어텍은 올해 3분기나 4분기에 디멘시티 9300 칩셋을 발표할 것것으로 보인다. 3나노 공정으로 제조될 확률은 낮으며, 미디어텍의 최신 GPU와 암(ARM) 코텍스(Cortex)-X4 코어 4개와 코텍스-A720 코어 4개를 탑재할 것으로 추측된다.
테크플러스 에디터 최현정
tech-plus@naver.com
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