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구글 픽셀폰, 삼성 ‘엑시노스 2300’ 기반해 출시될까

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구글 텐서 칩 (출처: 구글)
구글 텐서 칩 (출처: 구글)

3월 21일(현지시간) IT 전문 매체 기즈차이나(GizChina)는 텐서(Tensor) G3칩이 삼성의 엑시노스(Exynos) 2300에 기반할 것이라고 전했다. 그리고 텐서 G3 칩은 아직 발표되지 않은 구글의 픽셀(Pixel) 8 시리즈에 장착될 가능성이 높다. 

구글의 텐서 칩은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 램(RAM) 등 여러 반도체를 집약한 단일 칩 체제(SoC)로 제작해 2021년부터 픽셀폰 내부에 장착했다. 픽셀 6에는 엑시노스 2100을 변형해 제작된 구글 텐서 G1칩이 장착됐다. 삼성의 엑시노스 2100은 일부 삼성의 갤럭시(Galaxy) S21 시리즈에 내장된 바 있다. 픽셀7에는 엑시노스 2200을 변형해 제작된 구글 텐서 G2칩이 탑재됐다. 이번에도 구글 텐서 G3칩은 엑시노스 2300을 수정한 버전으로 픽셀 8 시리즈에 탑재될 가능성이 높다. 

지난해 가을 개발자인 쿠바 워쇼스키(@Za_Raczke)는 트위터를 통해 구글의 텐서 G3칩에 대한 정보를 유출한 바 있다. 구글의 텐서 G3칩 코드명은 ‘주마(Zuma)’로 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 삼성의 GAAFET 3nm(나노미터) 공정으로 제작될 가능성이 높다고 설명했다. 또한, 해당 기술로 대만 TSMC의 3nm 공정과 견줄만큼 효율성에서 두각을 드러낼 것이라고 설명했다. 

지난해 가을 구글의 텐서 G3칩 트위터 유출(삼성의 GAAFET 3nm 공정으로 제작된다는 내용) (출처: 트위터 쿠바 워쇼스키(@Za_Raczke))
지난해 가을 구글의 텐서 G3칩 트위터 유출(삼성의 GAAFET 3nm 공정으로 제작된다는 내용) (출처: 트위터 쿠바 워쇼스키(@Za_Raczke))

가장 최근 구글 텐서 G2칩은 5nm 공정으로 제작된 상태로 남아있다. 이에 IT 전문 매체인 안드로이드폴리스(AndroidPolice)는 픽셀 8에 장착될 텐서 G3칩은 이전보다 향상된 효율성과 성능을 갖췄을 것이라고 전했다. 구글의 텐서 G2칩은 암(Arm) 코텍스(Cortex)-X1 2코어 2.85GHz(기가헤르츠), 암 코텍스-A78 2코어 2.35GHz, 암 코텍스-A55 4코어 1.8GHz로 총 8개의 코어가 장착됐다.

구글의 텐서 G3칩은 암 코텍스-X3 1코어 3.09GHz, 암 코텍스-A715 4코어 2.65GHz, 암 코텍스-A510 4코어 2.1GHz로 구성될 것으로 예측된다.

이에 기존의 텐서 G1칩과 텐서 G2칩은 ‘2+2+4’ 구성으로 총 8개의 코어를 가졌지만, 이번 텐서 G3칩은 ‘1+4+4’의 새로운 구성으로 총 9개의 코어를 가질 전망이다. 

(출처: 새미팬스(SammyFans))
(출처: 새미팬스(SammyFans))

삼성이 갤럭시 S23에 자사의 엑시노스 칩이 아닌 퀄컴의 스냅드래곤 칩을 사용하면서 여론은 삼성이 더 이상 엑시노스 칩을 제조하지 않을 것으로 전망했다. 기즈차이나 역시 삼성이 엑시노스 칩의 개발을 그만 둔 것으로 전망하기도 했다. 하지만 삼성의 엑시노스 2300은 아직 개발 중이다. 

스페인 기술 사이트 HD텍놀로지아(HDTecnologia)는 아직 출시되지 않은 삼성의 엑시노스 2300이 퀄컴의 스냅드래곤 8 2세대와 성능이 유사할 것으로 예측했다. 퀄컴의 스냅드래곤 8 2세대는 암 코텍스-X3 1코어 3.19GHz, 암 코텍스-A715 2코어 2.8GHz, 암 코텍스-A710 2코어 2.8GHz, 암 코텍스-A510 3코어 2GHz 총 8개의 코어를 갖췄다. 안투투(AnTuTu) 벤치마크 결과 애플의 바이오닉(Bionic) A16과 구글의 텐서 G2칩보다 높은 성능을 보이기도 했다.

구글의 픽셀 8 렌더링 유출 (출처: 마이스마트프라이스(mysmartprice))
구글의 픽셀 8 렌더링 유출 (출처: 마이스마트프라이스(mysmartprice))

또한, 엑시노스 2300은 RNDA2 아키텍처를 기반으로 하는 엑스클립스(Xclipse) 930 GPU가 사용될 예정으로 보인다. 해당 GPU는 이전의 엑시노스 2200에도 사용됐다. 하지만 HD텍놀로지아는 엑시노스 2200보다 향상된 그래픽 성능과 효율성이 제공되기 위해 RNDA3 아키텍처가 기반이 될 수도 있다고 전했다. 엑스클립스 930 이전 모델인 엑스클립스 920은 3D마크(3DMark) 벤치마크 결과 퀄컴의 스냅드래곤 8 1세대의 아드레노(Adreno) 730 GPU와 애플의 바이오닉 A15 GPU보다 성능이 낮았던바 있다. 

한편, 구글은 픽셀 8 시리즈 말고 다른 기기들의 출시도 앞두고 있다. 구글 픽셀 태블릿, 픽셀 폴드(Fold), 픽셀 7a는 엑시노스 2200이 기반된 텐서 G2칩이 장착돼 곧 베일을 벗게 될 가능성이 높다. 최근 픽셀 8과 픽셀 8 프로에 대한 렌더링 이미지가 유출됐으며, 픽셀 7과 픽셀 7 프로의 디자인 변경 사항도 보도된 바 있다. 

구글 자사 연례 개발자 콘퍼런스 구글 I/O(Google I/O)가 열리는 5월 10일 구글의 출시 예정인 모든 기기가 모습을 드러낼 것으로 기대를 모으고 있다.

CP-2023-0021@fastviewkorea.com

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