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출시 전 정보 유출된 스냅드래곤 8 3세대… 과연 어떨까

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( 출처 :IT 전문 매체 Notebook Check )

3월 9일(현지시간) 중국 IT 전문 매체 기즈차이나(Gizchina)는 대규모로 유출된 ‘스냅드래곤 8 3세대’ 세부 정보에 대해 전달했다.

유출된 정보에 따르면, 스냅드래곤 8 3세대는 대만 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 기반으로 하지 않는다. 애플이 퀄컴보다 먼저 아이폰 15 모델에 탑재될 ‘A17 바이오닉(A17 Bionic)’ 칩셋과 M3 자사 개발 칩을 TSMC의 3nm 공정을 확보했기 때문이다. 대신 스냅드래곤 8 2세대 칩과 동일하게 TSMC의 4nm 공정으로 제조될 가능성이 높다.

스냅드래곤 8 3세대에는 UFS 4.1 버전의 메모리 카드를 포함해 초당 7500메가전송(MT/s) 대역폭의 LPDDR5 램(RAM), 퀄컴 아드레노 750 그래픽처리장치(Adreno 750 GPU) 그리고 퀄컴 X75 5G 모뎀이 포함될 것으로 보인다.

( IT 트위터리안 Revegnus 트위터(@Tech_Reve) )

스냅드래곤 8 3세대 칩셋은 ‘1+5+2’ 코어 구성을 채택할 것으로 예측된다. 여기서 1, 5, 2와 같은 숫자는 칩에 포함된 각각의 CPU 코어의 개수를 의미한다. 즉, △최대 클럭 3.2기가헤르츠(GHz) 코어텍스-X4(Cortex-X4) 최고 성능 코어 1개 △최대 클럭 3.00GHz 코어텍스-A720(Cortex-A729) 고성능 코어 5개 △최대 클럭 2.00GHz 코어텍스-A520(Cortex-A520) 저전력 코어 2개로 CPU 코어 구성을 따를 전망이다.

이전 스냅드래곤 8 2세대 같은 경우, △최대 클럭 3.36GHz 코어텍스-X3 최고 성능 코어 1개, △최대 클럭 2.8GHz 코어텍스-A715 고성능 코어 2개 △최대 클럭 2.8GHz 코어텍스-A710 고성능 코어 2개 △최대 클럭 2.02GHz 코어텍스-A510 저전력 코어 3개로 구성된 ‘1+2+2+3’ CPU 코어 구성을 채택한 바 있다.

스냅드래곤 8 1세대와 동일하게 ‘1+4+3’ 구조의 CPU 코어 구성을 유지할 것이라고 주장하는 목소리가 나왔다. 또, 최대 3.2GHz에서 실행될 것으로 보이는 코어텍스-X4 코어는 최대 클럭 속도 3.75GHz까지 치솟을 것이라고 바라보는 상충된 의견도 확인된다.

또, 이번에 유출된 스냅드래곤 칩셋은 이전 스냅드래곤 8 2세대보다 20퍼센트 정도 더 높은 에너지 효율성을 자랑할 것으로 전망된다.

한편, 스냅드래곤 8 3세대의 출시일과 관련해서 여러 루머도 확인된다. 지난 2월에 IT 팁스터(정보유출가) 디지털 챗 스테이션(Digital Chat Station)은 해당 칩은 올해 11월 중순에 출시될 것이라고 전달했다. 그리고 해당 칩을 탑재한 기기는 2023년 4분기에 등장할 것이라고 내다봤다.

반면, 독일 하드웨어 전문 매체 노트북체크(NotebookCheck)는 11월 중순이 아닌 올해 10월 말에서 11월 초 사이에 출시될 것이라고 전망했다.

스냅드래곤 8 3세대의 성능은 긱벤치 점수를 통해서도 유출된 바 있다. 이때 멀티 코어 점수 6236점, 싱글 코어 점수 1930점을 기록했다. 멀티 코어 점수 1491점, 싱글 코어 점수 5164점을 기록한 스냅드래곤 8 2세대보다 약 20퍼센트 향상된 멀티 코어 성능, 약 30퍼센트 향상된 싱글 코어 성능으로 업그레이드돼 출시될 것으로 파악된다.

( 출처 : Root-nation )

스냅드래곤 8 3세대 칩이 삼성의 차기작 갤럭시 S24 시리즈 모델에 탑재될 지에 관한 여부에 대해서는 의견이 갈린다. 올해 2월에 선보였던 갤럭시 S23 시리즈 모델에는 삼성 자체 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스(Exynos)를 탑재하지 않았다. 퀄컴에서 개발한 스냅드래곤 8 2세대 칩을 채택했다. 따라서 차기 출시 모델에도 퀄컴 개발 칩을 적용할 것으로 보는 의견이 나온다. 하지만 다른 한편에서는 삼성이 다음 갤럭시 S24 시리즈 모델에 엑시노스 칩을 다시 추가하려고 하는 것 같다며 상반된 주장을 펼치기도 했다.

또, 스냅드래곤 8 3세대 칩은 샤오미(Xiaomi), 오포(Oppo), 비보(Vivo)와 같은 중국 스마트폰 제조사에서 출시할 장치에 포함될 것이라고 기즈모차이나는 전망했다.

스냅드래곤 8 3세대의 세부 정보를 두고 많은 상충된 의견들이 오가는 가운데, 해당 칩이 이전 세대 스냅드래곤 8 2세대 칩에 비해 어떤 부분에서 크게 개선될지는 앞으로 두고봐야 겠다.

테크플러스 에디터 김혜인, 나유권

tech-plus@naver.com​

CP-2023-0021@fastviewkorea.com

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